2020华为麒麟芯片9000发布:采用台积电5nm工艺

作者:资讯之家 时间:2020-08-27 15:50 TAG标签: 华为麒麟芯片

  据国外媒体报道,华为将在2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020)上举行主题演讲,届时该公司预计将发布下一代芯片麒麟9000。

  外媒报道称,华为预计将在德国当地时间9月3日下午14点的新闻发布会上宣布这一消息。

华为麒麟芯片

  华为消费者业务CEO余承东确认,Mate 40系列将首先搭载这款芯片。但由于美国禁令导致台积电断供,这款芯片将可能是华为麒麟芯片的绝唱。

  此前,余承东表示,华为麒麟芯片的生产将在9月15日停止,今年可能是麒麟高端芯片的最后一代。

  但由于此前密切的合作,台积电将在9月中旬的最后截止日期之前确保芯片交货量。外媒称,鉴于9月15日之后台积电将不能再为华为出货,因此该公司现在正开足马力为华为生产目前最先进的5nm工艺制程的麒麟9000芯片。

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  像大多数全球科技品牌一样,华为依赖承包商来生产产品。余承东表示,该公司缺乏自己制造芯片的能力。

  IFA 2020将于2020年9月3日正式开始,并将于9月5日结束。该活动仍在柏林的柏林展览会议中心举行,但规模比往常要小。据IFA透露,将有超过80个主要品牌参展。(小狐狸)

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